Forschungscampus DPP @ formnext 2018

Auf der diesjährigen formnext präsentiert unser Partner, das Fraunhofer ILT, die Ergebnisse aus der Zusammenarbeit mit dem RWTH Aachen University Lehrstuhl für Technologie Optischer Systeme TOS und der Philips Photonics GmbH. Gemeinsam entwickelten sie einen Aufbau, bei dem ein VCSEL-Array in die Prozesskammer einer LPBF-Anlage integriert wird. So ist es möglich, den Temperaturgradienten zwischen Substratplatte und Bearbeitungsebene durch gezielte Vorwärmung während des Prozesses auszugleichen und so Bauteilverzug und Rissdefekte zu minimieren.

Erfahren Sie mehr auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand E70 in Halle 3.0 vom 13. bis 16. November 2018 auf der formnext in Frankfurt am Main!

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Vortrag »VCSEL-Based Preheating for LPBF« am 15. November 2018 um 15.00 Uhr auf der TCT conference @ formnext .

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